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        昆山麥碩電子介紹電子行業膠粘劑的應用
        [2019-12-21]

        昆山麥碩電子介紹電子行業膠粘劑的應用


        電子行業所用的膠粘劑多種多樣,從最小的微電路定位,再到大電機線圈的粘接,都離不開這些膠粘劑。如果沒有它們的使用,那么生活將會變得一團糟。

        電子行業使用膠粘劑的要求會比較多,除了基本的機械固定,還需要絕緣、導電、密封、減振、和抗腐蝕等要求。甚至還包含一些特殊要求:使用壽命從數秒至幾年不等,工作溫度從-270-500°C,用量從不足微克到超過1噸。

        環氧膠

        環氧膠在電子工業中的應用最為廣泛,因為它通用性強、粘接性優、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。


        有機硅膠粘劑


        有機硅膠粘劑在電子行業的應用

        有機硅膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優異的電性能、穩定性、良好的耐老化性和透明性,且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。

        幾乎在所有的電子設備上都能找到膠粘劑的應用,例如雷達天線復合材料的粘接,為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環的粘接。

        典型的應用有:

        (1)航船防空系統中跟蹤/照射雷達用的天線反射器;

        (2)用于外部介電窗與基體粘接美國的“丹麥眼睛蛇(CobraDaYe)相控陣雷達系統;

        (3)用導熱膠膜鉆接三叉戟MKs(TridentMKs)導彈制導計算機各種電子元件;

        (4)在空中交通指揮雷達中,將固化的環氧層壓件粘接于金屬構架上。



        膠粘劑在微電子領域中的主要應用

        (1)管心粘接;

        (2)電路元件與基板粘接;

        (3)封裝;

        (4)印制線路板。


        膠粘劑在印制電路板的應用


        印制電路板無論是剛性的還是撓性的,都離不開膠粘劑。


        對于環氧-玻璃板來說,可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環氧,最高使用溫度約150°C。當在260°C高溫下使用時,應采用玻璃-有機硅層壓板或銅/聚四氟乙烯復合板。剛性印制線路板的疊層裝配,可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路,此時使用RTV硅橡膠涂層,不僅可作絕緣涂敷層,而且還能減振,因為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外,在受力的元件上涂敷環氧膠和有機硅膠,以減少沖擊和振動的影響。


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