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        • 電芯底部散熱灌封

        • 詳情
        • 應用部位

          電芯底部散熱灌封


          粘接材料

          鋁殼 +PI 膜


          優 勢

          ? 高觸變性,可以減少膠水流淌

          ? 高導熱性能,提高散熱效率

          ? 高粘接力,便于簡化結構設計

          ? 固化快,有利于提高裝配效率

          ? 高耐久性,高低溫老化等性能優異


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